展讯芯片设计工程师校招的简单介绍

本文转载自芯片大师展讯芯片设计工程师校招，谢谢。

导读：华为超越BAT成应届生首选雇主展讯芯片设计工程师校招，终端大厂大肆招兵买马投入芯片研究展讯芯片设计工程师校招，电子专业的春天来了展讯芯片设计工程师校招？今天我们唠唠芯片和人才背后的一些变化。

变化1：终端企业声量赶上互联网公司

8月份，某部国产伪科幻电影引爆了互联网舆论，可能你我都没看过，但是流量电影主导市场的情况告一段落在吃瓜群众中基本达成了共识。

互联网把“流量”带入了千家万户，互联网公司也收割了中国21世纪初期的大部分头部人才。做个不恰当的比喻，如果说互联网公司是中国人才市场的当红“流量”，那么更看重“声量”的终端企业（技术和制造类）可能更像是老戏骨，当然此处没有任何褒贬之意。

来源：梧桐果

近期，一份面向国内10万余名2020届高校毕业生的问卷结果发布。承包了半年媒体头条的华为公司一骑绝尘，超越BATJ等互联网公司、银行和三大运营商，成为最受青睐雇主。除了“流、声双收”的华为，像“中科院”“航天科工”“中国商飞”“浪潮集团”这类自带硬核光环的企业也不在少数。起码能够说明，在这群近00后群体的价值观中，声量型企业同样值得托付终生。

这种价值回归现象背后，既有民族工业技术爆发的功劳，又离不开国际友人的空前关怀，华为HRM部门最爱、品牌传播学大师——川建国同志就是其中的佼佼者。

而我们更关心的是，在当前极度缺人更缺人才的情况下，芯片行业能否与互联网、金融平起平坐，成为应届生考虑就业方向的第一梯队？

变化2：终端大厂加入芯片抢人大战

来源：梧桐果

数据来看，华为今年招聘的芯片人才需求量占到总招聘量的7.79%，虽然没有公布具体数量，但如此大规模追求芯片人才还是显示了极强的“求生欲”。

其他ICT企业表现也不遑多让，根据我们统计的9家国内企业校招计划数据，芯片岗位平均需求人数在170人以上，模拟、ASIC、FPGA甚至工艺成为最核心的研究方向。这9个样本中，华为、中兴、阿里和OPPO都有独立的芯片设计公司。四家公布了招聘数量的公司包括海康威视、vivo、OPPO和TCL（含华星光电），芯片相关岗位的应届生需求都在150人以上，同样占到校招相当大的比例。

如此规模招揽应届生非常罕见，终端企业将争夺芯片人才的战火烧到校园且已成燎原之势。

图：2019年部分企业芯片岗位校招情况

实际上，这一现象在2018年已经非常明显。

芯片设计和制造类企业作为芯片人才落户的大本营，过去二十年在中国出现了严重的人才供应不足，近年高工和管理人才薪资水平大涨、挖角成风，我们此前一篇硅谷无“硅”时代，大陆挖来一名半导体工程师竟要花500万？剖析过其中的来龙去脉。

变化3：终端大厂准备认真玩芯片了

2018年秋，我们统计过这样一组数据，显示在奇货可居的社招渠道，大疆创新、寒武纪、比特大陆开出的平均薪资已经超过多数传统芯片企业。过去我们认为，中国芯片行业当务之急是中高端人才，如今，大量实力雄厚的终端企业加入对应届生的争夺说明了人才资源全方位整体的稀缺性。

如果说过去部分企业还有玩票和炒概念的成分，经过今年上半年的洗礼，恐怕多数企业开始认真了。

据媒体爆料，8月份筹备良久的OPPO手机芯片业务开始启动并大肆揽人。有猎头爆料，OPPO近期发布了很多芯片设计工程师岗位，早在2017年就已经在上海成立了公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。

图：2018年秋主要芯片企业薪资统计

其利，在于争取将更多的电子专业毕业生留在芯片领域，不浪费有限的科班人才。

官方的数据，截至2017年全国只有41所高校设置了“集成电路设计”专业，算上其他电子类专业，一年本硕毕业生数量尚不足2万人，毕业即转行从事互联网、金融者众，最终进入半导体行业的不及六成。以工程师红利见长的中国，人力短缺不仅是教育培养的尴尬更是芯片行业的难题。

其弊，在于加剧人才紧缺和分布两极分化，头部企业的需求将得到优先满足，中小型企业更加难以招揽到真正的人才。芯片大国纷争不断，外部环境恶化，引进外籍人才难度系数堪比偷渡，除海归创业外，中国本土再也难以出现类似中芯国际这种血统国际化的企业。

另外再分享一组数据。

图：2018年全球半导体十大客户

2018年前十大半导体终端客户中，中国企业占到4家（注：Gartner将OPPO和vivo合并计算），除联想外，华为、OPPO、vivo和小米均已经花大力气投入芯片研发。从技术竞争上看，终端企业已经不满足于只研究ID设计、OS和芯片优化算法，纷纷将未来赌在底层技术和供应链的领先上。

大肆招揽人才就是终端企业自研芯片战略的直接表现。

前有市场稀缺、后有大厂入场，电子工程师的春天要来了吗？

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