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第十四期回顾

伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展，全球集成电路产业正迈入新一轮的重大转型和变革期，也使得中国集成电路设计业的发展面临着新的机遇和挑战。

《安创“芯”视野》第14期邀请合肥联睿微电子科技有限公司创始人李虹宇，他将从人才流动的角度，分析芯片设计公司遇到的机遇及挑战。

（以下是分享内容整理）

我是联睿微电子的李虹宇。我今天分享的主题是，从人才角度来分析中国半导体芯片设计产业遇到的挑战。

半导体行业在全球市场的分布

2019年数据显示，全球半导体市场60%的份额都在亚洲（不包括日本）。以中国半导体市场需求量为例，从1999年开始，一直呈上升趋势。到目前为止，中国基本上每年进口3000亿美金的半导体芯片，目前全球最大的半导体芯片市场还在中国。

我将全球芯片设计公司分为三类展讯模拟ic工程师：第一类是资金密集型企业，基本上都是美国公司。像INTEL、NVIDIA这些公司有足够的资金去追求最先进的技术；第二类是经验密集企业，这类公司主要在欧洲。例如，STMicro、NXP、Dialog，这类公司的工程师非常有经验，而且主要是做模拟芯片，或者数模混合的比较多，不像资金密集型的公司，INTEL、NVIDIA基本上都是数字芯片；第三类是供应链优势型企业，主要是中国公司。这类公司分为两种，一种是中国手机芯片公司，像海思、展讯；另一种是山寨密集型企业。这类公司能够飞速发展，主要是因为手机及电子产品供应链在中国。

中国芯片设计公司创始人现状

关于中国芯片公司的发展情况，我从公司创始人的角度将中国芯片公司分为三类，第一类是台二代（台湾设计公司出身的大陆高管），这类企业的特点是产品定义贴近市场，主攻消费品，代表企业有全志、汇顶等。这类公司的创始人大多是随着台湾公司的在内地的发展共同成长起来的；第二类是美归，从美国硅谷回去的比较多，这类企业的特点是技术相对贴近海外，主打进口替代市场，代表企业有展讯、锐迪科、澜起等；第三类是纯粹本土，主要是指创始人没有出国留学或者出国工作的经历，基本上他的工作经历主要集中在中国内地。这类公司（纯粹本土派）将是中国芯片企业未来的希望。

为什么会这么说？首先，台湾芯片公司由于种种原因，目前不会将公司移到内地发展，以后不会有台二代之说；其次，美归公司创始人在公司上市后，很多人主要精力转去做投资，只有极少的人会继续从事技术的研发；同时，2006年以后中国去硅谷的留学生也主要去谷歌/Facebook/Linkedin等软件公司工作，很少会去干芯片设计的工作，互联网发展随着时代的发展、国际关系的变化，在硅谷的华人芯片行业出现了人才断层现象。

核心芯片和国产MCU占有率

近年来，国内芯片产业的进展是有目共睹的，但中国芯片全球占比却提升缓慢。从上图可以看出，在2017～2018年的时候，国产MCU占有率前10名还没有中国公司。在2018年的时候，中国芯片全球占比为7.94%，仅比2017年的7.78%仅提升0.16%。

为什么提升比较缓慢？

相关数据显示，2018年，我国芯片设计从业人员大约16万人，人均产值24万美元，总销售达379亿美元，全球占比为7.94%。假设以国内每年毕业生1.7万人（全部从事芯片设计），人均产值24万美元换算，到2025年，中国芯片全球占比为13.7%。而美国/欧洲人均产值100万美元，因此，如果不提升中国芯片设计行业人均产值，那么在未来中国芯片全球占比依旧较低。

同时人才缺口也是很重要的原因。中国芯片公司利用15年时间达到手机芯片全球占有率20%以上，在这15年中也有不少公司设计生产MCU芯片，为什么目前全球占有率只有5%？

其实，MCU是最适合中国人做的芯片产品，国内每年约有700万大学毕业生，理工科的数量约为300万，其中10-50万人学过C语言、License ARM核、通用编程等，而一个License ARM核就可以做一个MCU，大学毕业生都基本能做。

但实际情况是，国产MCU在模拟/低功耗/鲁棒性等方面还需要改善，这类岗位通常需要10年以上设计经验的模拟芯片设计工程师，但在低价竞争的中国市场，并不生产这样的工程师。刚毕业的大学生往往会选择进入BAT这类收入高的公司，不会选择芯片设计这个低回报的行业。

虽然市场上存在拥有10年以上经验的模拟芯片设计工程师，但是这些通常就职于国外公司，很少选择回国创业。

最后一个原因是IP保护。为什么国内有20多家蓝牙芯片设计公司，而没有一家专注ZigBee的芯片设计公司？

从芯片角度来讲，ZigBee芯片和蓝牙芯片的难度差不多，都是国际标准，低功耗、mesh网络、辐射距离也相近。现在市面上蓝牙公司的创始人大多是从RDA、捷鼎、建荣等公司出来的，所生产出的产品大体类似。主要是因为当时国内没有一个很好的IP保护制度，虽然如此，但也加速了国内芯片行业的发展。

下一代物联网芯片的发展方向

2017年的数据显示，全球物联网芯片行业高端市场占比90%。可以说，低成本、低功耗、高性能的高端物联网芯片是未来行业发展所趋。

联睿微电子虽然是一家专注于物联网和可穿戴芯片的初创设计公司，但我们团队设计的的WiFi芯片曾经授权给国际芯片巨头高通贴牌销售；同时本人主导了联发科第一代WiFi和蓝牙芯片的设计，也曾参与研制高通第一款CDMA芯片；公司获得了台积电全球极少数Direct Account之一。

我们今年会推出超低功耗的5.2MCU芯片，明年我们也会做蓝牙音频芯片，以上就是我今天的分享，谢谢大家展讯模拟ic工程师！